2020中國半導體材料創新發展大會在合肥舉行

2020-09-17分类:科技


近日,2020中國半導體材料創新發展大會在合肥市新站高新區召開。本次大會以“新形勢、新挑戰、新突破”為主題,為首次在合肥召開,旨在應對全球技術和市場變化,加強產業鏈協同,密切供應鏈合作,提升企業實力。
大會規格高、影響力大,受到業界高度關注,參會人數創歷屆新高。大會匯聚積體電路製造、封裝測試、關鍵材料和裝置製造等領域的中外企業家和專家學者500餘人,圍繞新形勢下全球半導體產業的新挑戰、材料產業發展面臨的新態勢、技術和市場產生的新需求,探討如何加深全球產業鏈融合、密切本地供應鏈協同、夯實本地材料企業綜合實力,為半導體制造業持續發展提供堅實的支撐。
據悉,近年來,合肥集聚積體電路全產業鏈企業近300家,產業規模快速壯大,集聚效應持續放大,已經成為全國少數幾個擁有積體電路設計、製造、封裝測試及裝置材料全產業鏈的城市之一。合肥依託豐富的創新資源、創新平臺,大力推動科技創新和產業創新融合發展,形成了“芯屏器合”“集終生智”的戰新產業佈局。合肥新站高新區將努力圍繞“強鏈補鏈延鏈”做好大文章,努力破解“卡脖子”領域的難題,變供應鏈為“共贏鏈”。(王煜)
(責編:郭宇、金蕾欣)

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