vivo X50 Pro拆解:手機微雲臺,是噱頭還是實打實的技術創新

2020-09-17分类:數碼

6月1日vivo X50 Pro釋出,搭載微雲臺主攝。眾所周知,目前處於短影片時代,對於手機影片拍攝的要求也越來越高。除了高畫素,影片防抖就是首要問題。相比較外接手持穩定器,手機自帶微雲臺是方便了不少。如何將“雲臺”放進手機裡的,又是如何運轉的,今天就來揭秘看看!

▼還有詳細的拆解圖文哦!

拆解

取出卡託,用熱風槍加熱後蓋後,結合撬片慢慢撬開。X50 Pro卡託上設有防水膠圈,分離後蓋後可以看到後蓋上泡棉,在對應攝像頭位置處,也都貼有泡棉用於保護。

取下主機板蓋和揚聲器,兩者都透過螺絲固定。主機板蓋內側貼有軟板用於連線主機板和聽筒模組。

在主機板蓋上除了有大面積石墨片外,還有NFC線圈,感測器軟板和天線板。

主機板左側排線透過塑膠蓋板進行保護。前置攝像頭軟板BTB介面上貼有石墨片起保護和散熱作用。

值得一說的是,微雲臺的後置主攝是透過兩條排線與主機板連線,另一條負責馬達驅動。

斷開主機板上的排線,依次取下主機板,前後置攝像頭,副板等部件。主機板BTB介面處貼有矽膠圈用於保護,副板USB介面處套有矽膠圈用於防水。

電池透過塑膠膠紙固定在內支撐上,並貼有提拉把手方便拆卸,取下電池。

依次取下按鍵軟板,聽筒,指紋識別感測器軟板,振動器,主副板連線軟板等器件。在內支撐上螢幕軟板穿過的縫隙處,按鍵軟板槽口處都塞有橡膠塞保護作用。

螢幕與內支撐透過膠固定,使用加熱臺加熱螢幕,將螢幕分離。液冷管覆蓋在內支撐石墨片下方起散熱作用,面積較大。

ViVo X50 Pro採用三段式設計,整機設計嚴謹,拆解難度中等。X50 Pro在SIM卡託處,USB介面處套都有矽膠圈用於防水;槽口處都塞有矽膠塞用於保護,主機板沒有遮蔽罩覆蓋的地方都塗有點膠用於保護;

ViVo X50 Pro透過石墨片+散熱矽脂+銅箔+液冷管的方式進行散熱;整機共搭載有三顆麥克風,分別為底部的主麥克風、頂部的副麥克風以及後置攝像頭右側的追焦麥克風,可以鎖定影片影片畫面主體聲音。

雲臺模組

微雲臺主攝由外固定框,FPC軟板,上下金屬保護蓋板,模組固定框架,雙滾珠懸架,磁動框架,鏡頭模組和CMOS感測器組成

在模組中起到防抖的主要部分:

FPC軟板上的線圈驅動磁動框架實現防抖,而雙滾珠懸架將鏡頭組與CMOS封裝在一起,使得整個相機模組整體實現防抖。CMOS排線設計成雙型,降低了軟板對主攝的牽引力,提高了防抖精度。

主機板IC:

主機板正面主要IC(下圖):

1:QORVO-QM*****-前端晶片

2:Qualcomm-WCN****-WiFi/BT晶片

3:Qualcomm-SDR***-射頻收發晶片

4:Qualcomm-PM****B-電源管理晶片

5:Samsung-KM8V****JM-8GB記憶體+128GB快閃記憶體晶片

6:Qualcomm-SM****-高通驍龍765G處理器晶片

7:STMicroelectronics-ISM****-6軸加速度感測器+陀螺儀晶片

8:Qualcomm-WCD****-音訊編解碼器晶片

9:NXP-SN**** -NFC控制晶片

主機板背面主要IC(下圖):

1:Qualcomm-QPM****-射頻功率放大器晶片

2:Qualcomm-QPM****-射頻功率放大器晶片

3:Qualcomm-QPM****-射頻功率放大器晶片

4:Qualcomm-QDM****-前端模組晶片

5:Qualcomm-PM****-電源管理晶片

6:NXP-高效D類音訊放大器晶片

7:STMicroelectronics-6軸加速度感測器+陀螺儀晶片

8:Qualcomm-PM*****-電源管理晶片

9:QORVO-QM*****-前端模組晶片

vivo X50 Pro 後置攝像頭體積的增加導致主機板面積變小,從而主機板的整合度變高。主機板未覆蓋遮蔽罩處塗有點膠進行防水,這一點比很多中高階機型做的好。整機器件選用中規中矩。遺憾的是不支援無線充電,雙揚聲器以及Z軸線性馬達。處理器選用的是高通驍龍765G處理器,與很多中端機型相同。微雲臺主攝的加持使得X50 Pro在一眾中端機型中更具優勢。

對於vivo X50 Pro的拆解,還有更詳盡的資訊在eWisetech等你,除此之外,還有

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